Trykt kredsløbskort (PCB)er en uundværlig kernekomponent i elektroniske produkter, og deres designkvalitet er direkte relateret til ydelsen, pålideligheden og fremstillingen af hele produktet. Da elektroniske produkter fortsætter med at udvikle sig mod miniaturisering, høj hastighed og multifunktion, står PCB-design også over for højere og højere tekniske udfordringer. I den faktiske designproces er der fem centrale spørgsmål, der skal være meget værdsat. Denne artikel vil analysere dem en efter en til reference og reference.
Designet af effektlaget og jordlaget er grundlaget for at sikre den stabile drift af kredsløbet. Rimelig strømfordeling og jordlinjeplanlægning kan ikke kun reducere strømforsyningsstøj og krusning, men også effektivt kontrollere elektromagnetisk interferens.
Forslag:
Prøv at bruge hele jordlaget til at forbedre kontinuiteten i signalafkastet.
Strømforsyninger af forskellige spændinger skal arrangeres i forskellige områder for at undgå krydstale.
Jordlinjen skal holdes intakt for at undgå "øer" eller pauser.
Med flere og flere højhastighedssignaler er signalintegritetsproblemer (såsom refleksion, krydsning og overskydning) blevet fokus for design. PCB -ledninger skal overveje faktorer såsom impedans matchning, routinglængde og layout af interlayer vias.
De vigtigste mål inkluderer:
Hold længden af højhastighedssignallinjer, der er i overensstemmelse med at reducere afvigelser.
Kontrollerer routingimpedans og tilføjer matchende modstande, når det er nødvendigt.
Undgå højhastighedssignaler fra at krydse opdelte kraftlag eller jordlag.
Layoutet af komponenter påvirker direkte ledningseffektivitet, varmeafledningsevne og efterfølgende produktionsmontering. Rimelig layout kan forbedre den samlede designkvalitet og reducere produktionsomkostningerne.
Layoutforslag:
Første layout -nøglekomponenter, såsom hovedkontrolchips, strømmoduler osv.
Højhastighedssignaler prioriterer det korteste sti-layout.
Vær opmærksom på varmeafledningsvejen for varmekildeenheder for at undgå stabling af opvarmningskomponenter.
Selvom vias er en effektiv måde at forbinde forskellige lag, kan forkert antal og position forårsage signalforvrængning, komplekse processer og endda reduceret strukturel styrke. For mange lag øger omkostningerne, og for få lag begrænser ledningsfriheden.
Designideer:
Optimer brugen af vias til at reducere signalstierhoppene.
Prøv at bruge blinde og begravede vias til at optimere design med høj densitet.
Balancer antallet af lag og omkostninger, og tildelt rimeligt strøm, jord og signallag.
En godPCBDesign opfylder ikke kun de elektriske ydelseskrav, men tager også højde for fremstilling af gennemførlighed og efterfølgende testkrav. Ignorering af fremstillingsprocessbegrænsninger kan føre til omarbejde eller endda skrot.
Almindelig praksis inkluderer:
Reserver tilstrækkelige testpunkter for at lette funktionel verifikation og produktionslinjetest.
Overvej, om pude størrelse og enhedsafstand opfylder kravene i patchprocessen.
Undgå ekstremt fine linjer eller isolerede kobberområder i designet, der ikke er befordrende for kobberfolie ætsning.
En høj kvalitetPCBDesign er uadskillelig fra streng kontrol med detaljer. Fra tidlig planlægning til layout og ledninger, til senere produktionsprocesser og test, kræver hvert trin erfaring og strenge tekniske specifikationer. Vores firma har rig erfaring med PCB -design og fremstilling. Vores tekniske team er bekendt med forskellige brancheapplikationsstandarder og kan give kunderne one-stop-tjenester fra skematisk design, PCB-layout for at prøve produktion.
Hvis du har relevante projektbehov, er du velkommen til atKontakt os. Vi hjælper dine produkter med at lande hurtigt med professionelle og effektive tjenester.
