Accelerere din elektroniske fremstilling med Fanways integrerede ekspertise
PCB -fabrikation omdanner et design til en fysisk tavle -struktur. Blanke plader kan fremstilles i forskellige farver. PCB-fremstillingsprocessen involverer flere trin: designfinalisering, materialeskæring, indre lagbehandling, laminering af flere lag, boring, ydre lagbehandling, loddemaske og overfladefinish routing eller profilering og inspektion.
Leder du efter en leverandør til PCB -design og fremstilling? Du er velkommen til at kontakte os for at få et tilbud.
PCB -design:Dette er den grundlæggende proces med at skabe det fysiske layout og elektriske sammenkoblinger til trykte kredsløbskort (PCB). Det broer elektroniske skemaer til fremstilling af hardware. I mellemtiden er designeren nødt til at analysere dækker applikationsscenarier, mulighed for elektrisk design, strukturel eller materiel gennemførlighed, produktionseffektivitet og omkostningsevaluering.
Materialeskæring:Det kaldte også panelisering eller blank skæring. De store plader af råsubstrat som FR-4, Rogers eller polymid skæres i krævede dimensioner.
INDEN LÆGSBEHANDLING:Det er en kerneproces i PCB-fremstilling, ved hjælp af mønsterpladering-ætsningsmetoden til nøjagtigt at danne de krævede kredsløbsmønstre på kobberfolien af det kobberklædte laminat. Fremstillingsbehandlingen inklusive:
Præparation af basismateriale (rengøring af CCL) → Fotoresistbelægning → Eksponeringsafbildning (film/LDI) → Udvikling (udsættelse af kobber, der skal ætses) → ætsning (fjernelse af overskydende kobber) → stripping (afslørende kobberspor) → rengøring og AOI -inspektion → brunning/oxidationsbehandling → Færdiggørelse af det indre kernelag.
Laminering:PCB-laminering binder flere lag af kobberklædte kerner og forpreg (PP) under høj temperatur og tryk for at danne et solidt flerlags tavle. Laminering sikrer elektrisk forbindelse mellem lag og strukturel integritet.
Boring:PCB -boring skaber huller i laminerede PCB'er til elektriske sammenkoblinger (vias) og mekanisk montering. Det kræver nøjagtighed på mikronniveau og påvirker direkte signalintegritet, pålidelighed og fremstilling.
Forarbejdning af ydre lag:Det bestemmer de synlige ledende mønstre (ledninger, puder osv.) På kredsløbskortet. Typisk bruges den grafiske elektropletterings- og ætsningsmetode til nøjagtigt at bevare de ønskede kobbermønstre på det kobberklædte plade, mens den overskydende kobberfolie fjerner.
Lodde maske og overfladefinish:Lodde maske og overfladefinish er tæt sammenhængende og kritisk vigtige i Printed Circuit Board (PCB) fremstilling. De påvirker direkte PCB's pålidelighed, loddelighed, udseende og langvarig ydeevne. Lodde maske dækker kobberspor, forhindrer kortslutninger og leverer isoleringsbeskyttelse. Under lodning begrænser det loddet til puderne og forhindrer brodannelse mellem tilstødende spor. Det modstår også ridser, kemikalier og fugtige miljøer og giver farver som grøn, sort eller blå sammen med legendeudskrivning (hvid blæk). Overfladefinish beskytter kobberlaget, forebygger PAD-oxidation og opretholder loddelighed. Det sikrer pålidelig lodning af komponenter til PCB og tilpasser sig til forskellige monteringsprocesser.
Routing eller profilering:Dette er den endelige mekaniske proces med at skære konturen af et trykt kredsløbskort fra et større produktionspanel.
Inspektion:Det inkluderer flyvende sonde -test, ikt -test, endelig FQC for at kontrollere størrelse, diameter på huller, loddemaskeintegritet, markering af klarhed osv.
Selvom PCB -fremstilling er et separat trin uafhængigt af PCB -designstrømmen, er det stadig vigtigt at forstå, hvordan det fungerer. PCB -producenter ved muligvis ikke, hvorfor du designet bestyrelsen eller dets tilsigtede formål. Når du forstår, hvordan disse tavler er fremstillet, kan du dog etablere tilsvarende designspecifikationer for at sikre, at det endelige produkt opnår det højest mulige kvalitetsniveau.
Udbyttehastighed: Hvis designparametre overstiger mulighederne for fremstillingsudstyret, kan de resulterende tavler muligvis ikke fungere korrekt. Så designere og producenter har brug for en fælles forståelse af den tilsigtede applikation.
Fremstilling: Dit design påvirker, om bestyrelsen faktisk kan produceres. Hvis der ikke er tilstrækkelig godkendelse mellem kortkanten og overfladekomponenterne, eller hvis de materialer, du vælger, mangler en passende koefficient for termisk ekspansion (CTE), kan bestyrelsen muligvis ikke produceres.
Klassificering: I henhold til slutbrug, PCB -klasser C/M -niveau (høj præcision), B/L -klasse (medium præcision), A/K -klasse (standardnøjagtighed).
| Lagantal | Vi understøtter flerlags PCB-fremstilling, der spænder fra 3 lag til 108 lag, for at imødekomme design af varierende kompleksitet. |
| Materiel support | Vi tilbyder en række forskellige substratindstillinger, herunder FR4, højfrekvente materialer (såsom Rogers), metalsubstrater og mere, der passer til forskellige applikationsscenarier. |
| Avanceret teknologi | Vores avancerede teknologi tilpasses til dine behov. Blind eller begravet via teknologi muliggør sammenkobling af høj densitet og reducerer signallængden. HDI understøtter mikro-vias og fine-line designs, mens impedansstyring sikrer stabil højhastighedssignal transmission. |
| Overfladebehandling | Vi tilbyder en række overfladebehandlinger, herunder Enig, HASL, OSP, nedsænkningsguld og mere, for at imødekomme svejse- og korrosionsbestandighedskrav. |
| Kvalitetskontrol | Hver PCB gennemgår AOI, røntgenstråle og flyvende sonde-test for at sikre høj pålidelighed. |
Adresse
Building 3, den første industrielle zone i Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kina, postnummer: 518108
Tlf
