Fanway er specialiseret i at levere effektiv og pålidelig ende-til-ende PCB-samlingstjenester, nøjagtigt skræddersyet til dine unikke krav for at fremskynde din produktsucces.
Som en førende Kina-baseret elektronikproducent og leverandør leverer Fanway blandede PCB-montagetjenester, der strategisk kombinerer:
• Surface Mount Technology (SMT) - Til ultrakompakte designs med 01005-komponenter (0,4×0,2 mm) og 0,3 mm-pitch BGA'er.
• Through-Hole Technology (THT) - Til missionskritiske forbindelser, der kræver >50N trækstyrke og MIL-STD-202G vibrationsoverensstemmelse.
Denne synergi af teknologier muliggør:
✅ 25 % højere effekttæthed med blandede HDI+THT-stackups.
✅ Høj pålidelighed (IPC-A-610 Klasse 2 certificerede processer).
✅ 30% omkostningsreduktion versus separat SMT/THT-produktion.
* Design og layout:PCB-designet bør rumme både SMT- og THT-komponenter under hensyntagen til faktorer som komponentplacering, routing og termisk styring. Samt design til fremstillingsprincipper for at sikre nem montering og pålidelighed.
* Anvendelse af loddepasta:Brug en stencil til at påføre loddepastaen på PCB-puderne til SMT-komponenter.
* Komponentplacering:SMT-komponenter placeres på loddepastaen ved hjælp af pick-and-place-maskiner. THT-komponenter indsættes manuelt eller automatisk i de borede huller.
* Reflow Lodning:For SMT-komponenter føres printet gennem en reflowovn for at smelte loddepastaen og danne elektriske forbindelser.
* Bølgelodning:For THT-komponenter føres printet over en bølgeloddemaskine, hvor en bølge af smeltet loddemiddel danner forbindelser på undersiden af pladen.
* Inspektion og prøvning:Hver PCBA er inspiceret ved Automated Optical Inspection (AOI) og røntgeninspektion for at kontrollere loddefejl og komponentplaceringsnøjagtighed.
| Dual-teknologisk ekspertise | Når vi behersker både SMT (01005-komponenter) og THT (aksiale ledere op til 50 mm), håndterer vi: • High-density IC'er + robuste stik på enkelt PCBA • Blandede RF/digitale tavler med EMI-afskærmningskrav • Loddeforbindelser i bilindustrien (IPC-610 klasse 2) |
| Smart Hybrid produktionslinjer | • DEK Horizon 03iX printere: ±15μm loddepasta afsætning • Universal Instruments GSM™-placering: 85.000 CPH (SMT) + 1.200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 reflow: 10-zoners nitrogenkontrol til blyfri legeringer |
| Kompromisløs kvalitet | • 3D SPI + AOI + funktionel test: 99,2 % førstegangsudbytte • Røntgeninspektion for skjulte BGA/THT loddesamlinger • Fuld sporbarhed: Datalogning på komponentniveau (AS9100-kompatibel) |
| Erfarent team | • Dygtige ingeniører og teknikere med ekspertise i blandet montage |
| Fleksible løsninger | • Understøttelse af prototyping, lavvolumen- og højvolumenproduktion. |
| End to End løsninger | • Omfattende tjenester, herunder printkortdesign, komponentindkøb, printmontage, test, kassebygning, kassesamling, emballering og levering. |
1. 30 % hurtigere Time-to-Market
Prototype-til-produktion på 72 timer med vores NPI (New Product Introduction) acceleratorprogram
2. Omkostningseffektiv skalerbarhed
Fleksibilitet i batchstørrelse:10 stk (prototype) til 500k+ (volumen) med ±2 % omkostningsforudsigelighed
3. Risikofri forsyningskæde
• Anti-forfalskning screening (XRF/dekapsulationstest)
• TI/STMicroelectronics autoriseret sourcing
• Dual-source komponentvalidering
• ECU kontrolmoduler (SMT MCU'er + THT strømrelæer)
• LiDAR-sensor-arrays: 0,4 mm-pitch QFN'er + skærmede THT-stik
• Bærbar ultralyd: HDI-kort + THT-transducergrænseflader
• ISO 13485-kompatibel rengøring (≤1,0 μg/cm² ionisk rest)
• Avionics-controllere: MIL-SPEC-konform belægning + THT-press-fit-stifter
• Computernetværkskommunikation
Luftfart og forsvar
Automation elektronik
Medicinsk udstyr
Telekommunikation
Adresse
Bygning 3, Mingjinhais første industrizone, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kina, postnummer: 518108
Tlf
