Fanway er specialiseret i at levere effektiv og pålidelig ende-til-ende PCB-samlingstjenester, nøjagtigt skræddersyet til dine unikke krav for at fremskynde din produktsucces.
Som en førende Kina-baseret elektronikproducent og leverandør leverer Fanway blandede PCB-samlingstjenester, der strategisk kombinerer:
• Surface Mount Technology (SMT)-til ultra-kompakte design med 01005 komponenter (0,4 × 0,2 mm) og 0,3 mm-pitch BGAS.
• Gennemhulsteknologi (THT)-til missionskritiske forbindelser, der kræver> 50n trækstyrke og MIL-STD-202G vibrationsoverholdelse.
Denne synergi af teknologier muliggør:
✅ 25% højere effekttæthed med blandet HDI+THT -stackups.
✅ Høj pålidelighed (IPC-A-610 Klasse 2-certificerede processer).
✅ 30% omkostningsreduktion versus separat SMT/THT -produktion.
* Design og layout:PCB -designet skal rumme både SMT- og THT -komponenter i betragtning af faktorer såsom komponentplacering, routing og termisk styring. Såvel som design til principper for produktionsevne for at sikre let samling og pålidelighed.
* Loddepasta påføring:Brug af en stencil til at påføre loddepastaen på PCB -puderne til SMT -komponenter.
* Komponentplacering:SMT-komponenter placeres på loddepastaen ved hjælp af pick-and-place-maskiner. THT -komponenter indsættes manuelt eller automatisk i de borede huller.
* Reflow lodning:For SMT -komponenter føres PCB gennem en reflowovn for at smelte loddepastaen og danne elektriske forbindelser.
* Bølgelodning:For komponenterne overføres PCB over en bølgelodningsmaskine, hvor en bølge af smeltede loddemuligheder former forbindelser på underpladsens underside.
* Inspektion og test:Hver PCBA har inspiceret ved automatiseret optisk inspektion (AOI) og røntgeninspektion for at kontrollere loddefejl og komponentplaceringsnøjagtighed.
| Dobbelt-teknologisk ekspertise | Mastering af både SMT (01005 komponenter) og THT (aksial fører op til 50 mm), vi håndterer: • ICS + robuste stik med høj densitet på enkelt PCBA • Blandede RF/digitale tavler med EMI -afskærmningskrav • Solderforbindelser i bilindustrien (IPC-610 klasse 2) |
| Smarte hybridproduktionslinjer | • Dek Horizon 03IX Printere: ± 15 um loddepastaaflejring • Universal Instruments GSM ™ Placering: 85, 000 CPH (SMT) + 1, 200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 Reflow: 10-zone nitrogenkontrol til blyfrie legeringer |
| Nul-kompromis kvalitet | • 3D SPI + AOI + Funktionel test: 99,2% førstepasudbytte • Røntgeninspektion for skjulte BGA/THT-loddemæssige led • Fuld sporbarhed: Datalogning på komponentniveau (AS9100-kompatibel) |
| Erfaren team | • Dygtige ingeniører og teknikere med ekspertise inden for blandet samling |
| Fleksible løsninger | • Support til prototype, lavvolumen og højvolumenproduktion. |
| Slut til slutløsninger | • Omfattende tjenester, herunder PCB -design, komponent sourcing, PCB -samling, test, boksopbygning, sagmontering, emballering og levering. |
1. 30% hurtigere tid til markedet
Prototype-til-produktion på 72 timer med vores NPI (nyt produkt introduktion) Accelerator-programmet
2. omkostningseffektiv skalerbarhed
Batchstørrelsesfleksibilitet:10 stk (prototype) til 500k+ (volumen) med ± 2% omkostningsforudsigelighed
3. risikofri forsyningskæde
• Anti-countrit-screening (XRF/Decapsulation Testing)
• Ti/stmicroelectronics autoriseret sourcing
• Validering af dobbeltkilde-komponent
• ECU -kontrolmoduler (SMT MCUS + THT Power Relays)
• LIDAR-sensor Arrays: 0,4 mm-pitch QFNS + afskærmet THT-stik
• Bærbar ultralyd: HDI -tavler + Tht Transducer -grænseflader
• ISO 13485 kompatibel rengøring (≤1,0 μg/cm² ionisk rest)
• Avionikcontrollere: MIL-SPEC Conform Coating + THT Press-Fit Pins
• Computer Network Communications
Aerospace & Defense
Automationselektronik
Medicinsk udstyr
Telekommunikation
Adresse
Building 3, den første industrielle zone i Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kina, postnummer: 518108
Tlf
